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《電子零件》Q3營運靚+Q4仍樂觀,欣興樂開懷

時報資訊
林資傑
欣興山鶯廠暨總部。(林資傑攝)
欣興山鶯廠暨總部。(林資傑攝)
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IC載板暨印刷電路板(PCB)廠欣興(3037)2018年第三季營運大幅好轉,營收創213.87億元新高,稅後淨利9.81億元、每股盈餘0.66元,亦雙創近6年高點。在訂單能見度明朗下,10月合併營收續創75.59億元新高,第四季營運維持審慎樂觀。

欣興股價先前受股災影響,10月股價自20.3元拉回14.6元,單月跌幅達28%,隨後止跌回升,近日股價動能轉強,昨日直攻漲停板、今早再開高大漲6.95%至20元,近2周幾乎收復先前失土。三大法人昨日轉為買超2萬8074張,又以外資買超2萬6024張最多。

欣興2018年第三季合併營收創213.87億元新高,季增23.59%、年增26.22%,毛利率14.1%、營益率5.79%雙創近6年高點。歸屬業主稅後淨利達9.81億元,每股盈餘0.66元,較第二季及去年同期大幅轉盈,獲利創近6年高點。

累計欣興前三季合併營收創552.52億元新高,年增19.78%。毛利率9.56%、營益率0.24%,較去年同期虧轉盈,雙創近4年高點。歸屬業主稅後淨利9.51億元、每股盈餘0.64元,較去年同期虧損4.02億元、每股虧損0.27元大幅轉盈,並雙創近5年高點。

觀察欣興第三季營收結構,以高密度連接板(HDI)占40%最高,載板39%居次,PCB、軟板、其他分占14%、5%、2%。以應用別觀察,則為載板39%、通訊25%、消費性及其他21%、PC與NB為15%。

欣興表示,第三季以上半年需求較弱的高密度連接板(HDI)需求提升最多,軟硬結合板(RFPCB)需求亦強,均帶動稼動率提升,而載板稼動率亦維持不錯水準,軟板稼動率則持平上半年。

欣興10月自結合併營收創75.59億元新高,月增4.7%、年增17.99%,累計1~10月合併營收亦創628.11億元新高,年增19.56%。展望本季,在HDI及RFPCB需求健康,載板需求亦較上半年穩定下,欣興對本季營運審慎樂觀。

(時報資訊)



以下內文出自: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20181116001730-260410
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