IC測試廠欣銓（3264）受半導體市況趨守及台股股災拖累，股價回落25～27元低檔震盪。不過，由於電動車等新科技長線仍將帶動需求增溫，在短線利空出盡下，本月股價回穩走揚，今早開高後放量續揚，盤中勁揚4.15％至30.1元，為近1個半月高點。

截至11點30分，欣銓維持近3.5％漲幅，力拚重返30元之上，位居封測族群漲勢前段班，成交量已逾5000張，較上周五3939張增逾28％。三大法人上周轉空為多，合計買超欣銓3663張，其中上周五單日便買超達1969張。

欣銓2018年12月自結合併營收6.83億元，月減6.57％、年減1.85％，為近8個月低點、仍為同期次高。第四季合併營收21.92億元，季減4.31％、年增4.12％，創歷史次高。累計全年合併營收84.43億元，年增7.43％，改寫歷史新高。

欣銓去年前三季歸屬業主稅後淨利創11.21億元新高，年增26.47％，每股盈餘2.39元，優於去年同期1.9元。因第三季旺季業績亮麗，欣銓第四季受步入淡季影響，營收季減幅符合市場預期，法人預估全年獲利仍可望跟隨營收改寫新高，每股盈餘估達3元。

法人指出，欣銓近7成營收來自海外整合元件（IDM）廠，受中美貿易戰隱憂影響客戶下單信心，欣銓深耕的車用微處理器（MCU）市場亦難逃影響，在上游客戶展望趨守下，使上半年營運因「巧婦難為無米之炊」而承壓，短線利空造成去年第四季股價明顯下跌。

不過，雖然上半年受庫存去化、市況趨守影響，但法人仍看好AI、5G、物聯網、電動車等新科技趨勢，長線將帶動半導體市場需求增溫，在股價已先行反應下，半導體股近期股價出現利空出盡現象，欣銓股價亦呈現穩步回升走勢。

法人預估，欣銓首季受傳統淡季影響，營收估季減雙位數百分比，今年營運力拚持穩向上。發展策略仍為水平、垂直方向並進，前者為多元擴充車用電源管理晶片等，後者則強化晶圓級封裝（WLCSP）封測等，並持續開發5G相關通訊晶片測試。

(時報資訊)

本文出自: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20190128001910-260410